Le Wall Street Journal a révélé le 8 mai 2026 qu’Apple et Intel ont signé un accord préliminaire pour la fabrication de puces Apple Silicon. Une nouvelle qui a fait bondir l’action Intel de plus de 15 % en séance, et qui marque un tournant après six ans d’exclusivité accordée à TSMC pour la production des SoC de Cupertino.
Selon les informations relayées par Consomac, MacGeneration, iPhoneSoft et Mac4Ever, c’est Intel qui aurait approché Apple en premier, en difficultés financières et cherchant désespérément à remplir son carnet de commandes en tant que fondeur. Apple, de son côté, n’a pas l’intention de revenir à l’architecture x86 : il s’agit bien de faire produire par Intel des puces ARM conçues par les équipes de Johny Srouji, dans la continuité directe de la transition Apple Silicon entamée en 2020.
Pourquoi Apple cherche à diversifier sa production
Depuis la transition vers Apple Silicon en 2020, l’intégralité des puces M et A est gravée par TSMC sur l’île de Taïwan. Cette dépendance unique pose plusieurs problèmes que la situation actuelle a rendus criants :
- Capacité de production saturée. Apple a admis récemment que les retards persistants sur les Mac mini et Mac Studio étaient directement liés à l’indisponibilité de nouvelles puces. La file d’attente chez TSMC est devenue trop longue.
- Plus seul en tête. Apple n’est même plus le premier client de TSMC : Nvidia l’a supplanté en 2025, ce qui réduit mécaniquement le pouvoir de négociation de Cupertino sur les prix et les volumes alloués.
- Risque géopolitique. Le gouvernement taïwanais impose à TSMC de réserver sa dernière génération de gravure à ses usines situées à Taïwan, qui font office de bouclier économique face à une éventuelle intervention chinoise. Tim Cook avait d’ailleurs été averti dès 2023 par la CIA d’un risque d’invasion.
- Pression politique américaine. L’administration Trump pousse activement à la fabrication de semi-conducteurs sur le sol américain par une entreprise américaine, en multipliant incitations financières et réunions croisées orchestrées par le Secrétaire d’État au commerce Howard Lutnick.
Ce que dit l’accord, et ce qu’il ne dit pas
Le contrat est qualifié de préliminaire, ce qui signifie qu’il fixe les grandes lignes mais reste conditionné à plusieurs jalons techniques. Aucun détail précis n’a filtré sur les appareils ou les modèles de puces concernés. En revanche, les jalons attendus sont connus depuis plusieurs mois grâce aux notes de l’analyste Ming-Chi Kuo :
- 2027 : potentielles premières puces Apple Silicon pour Mac gravées en procédé Intel 18A.
- 2028 : possibles puces A-series pour iPhone, et arrivée du procédé plus fin Intel 14A.
Point important pour comprendre le rapport de force : l’accord inclurait une clause de réussite des procédés 18A puis 14A. Autrement dit, si Intel n’arrive pas à tenir ses promesses techniques, Apple peut se désengager. Cupertino a déjà démontré son intransigeance en la matière (l’aventure de BOE sur les écrans iPhone reste dans toutes les mémoires). Intel n’a pas droit à l’erreur.
Le redressement d’Intel sous Lip-Bu Tan
Cette signature est l’aboutissement d’une opération de redressement orchestrée par Lip-Bu Tan, arrivé à la tête d’Intel le 18 mars 2025 en remplacement de Pat Gelsinger. Ses débuts ont été tumultueux : Donald Trump a publiquement appelé à sa démission, le soupçonnant d’être un agent infiltré chinois. Tan a finalement réussi à convaincre l’administration américaine, qui a investi à hauteur de 10 % dans l’entreprise, donnant un signal très fort aux partenaires potentiels.
Sur le plan technique, le nouveau CEO a procédé à un grand ménage à la direction. Le poste de responsable technique est désormais occupé par Wei-Jen Lo, ancien cadre de TSMC — un transfert qui a d’ailleurs valu à Intel une procédure judiciaire de la part du fondeur taïwanais. La gravure 18A, longtemps en difficulté, semble enfin sur la bonne voie, et Intel a engagé un investissement massif sur la génération suivante en 14A.
Apple n’est d’ailleurs pas le premier gros client à revenir : Nvidia avait déjà investi 5 milliards de dollars en septembre 2025 dans le cadre d’un partenariat sur des CPU pour datacenters (avec quelques soubresauts depuis), et Elon Musk a annoncé la construction conjointe d’une usine destinée aux puces de SpaceX, Tesla et xAI. Apple était le dernier des géants à ne pas avoir réellement renoué — c’est désormais chose faite.
Décryptage : ce que ça change concrètement
Pour bien saisir la portée de cet accord, il faut distinguer plusieurs niveaux de lecture.
Sur le plan industriel. Apple ne va pas du jour au lendemain délaisser TSMC. Le fondeur taïwanais reste irremplaçable, en volume comme en avance technologique : la N3, la N2 et la prochaine A14 (l’Angstrom-class de TSMC) restent la référence. Ce qu’Intel apporte, c’est une seconde source. C’est exactement la stratégie qu’Apple applique déjà sur les écrans (Samsung + LG + BOE) ou la mémoire flash (SK hynix + Kioxia + Micron). Ne jamais dépendre d’un seul fournisseur sur un composant critique.
Sur le plan financier. La concurrence entre fondeurs permet à Apple de mieux négocier ses prix, alors même que les coûts de gravure ont explosé ces derniers mois (la fameuse « RAMpocalypse » et la flambée des prix des composants liée à la ruée vers l’IA). Avoir une alternative crédible, même partielle, change la donne au moment de signer les prochains contrats avec TSMC.
Sur le plan géopolitique. Faire graver une partie des puces Apple Silicon aux États-Unis par une entreprise américaine, c’est un signal politique majeur. TSMC dispose certes d’usines en Arizona, mais Taipei lui interdit d’y produire ses gravures les plus avancées. Avec Intel, Apple coche d’un coup la case Made in USA sur ses puces les plus prisées — un argument que l’administration Trump ne manquera pas d’exploiter.
Pour l’utilisateur final. À court terme, rien ne change. Les Mac et iPhone qui sortiront en 2026 et début 2027 sont entièrement fabriqués chez TSMC. Les premières productions Intel ne devraient pas arriver avant fin 2027 au plus tôt, et probablement sur des modèles ciblés avant un déploiement plus large. Si tout se passe bien — et le « si » est encore très grand — la principale conséquence pourrait être une meilleure disponibilité des Mac, dont les ruptures à répétition ont marqué la fin 2025 et le début 2026.
À surveiller dans les prochains mois
Plusieurs étapes vont permettre de jauger la solidité de cet accord. La première sera la mise en production effective du procédé 18A par Intel, avec des rendements (le pourcentage de puces utilisables par wafer) à un niveau industriellement viable. La seconde sera l’éventuel élargissement de l’accord, avec des détails sur les volumes et les modèles concernés. La troisième sera la réaction de TSMC, qui n’a aucun intérêt à laisser un concurrent s’installer chez l’un de ses clients historiques.
Pour Intel, ce contrat est plus qu’une simple commande : c’est une validation par le client le plus exigeant de l’industrie. Si l’entreprise tient ses engagements, c’est tout son segment Foundry — ce pourquoi Pat Gelsinger avait été remercié — qui peut enfin décoller. Si elle échoue, Apple a explicitement réservé sa porte de sortie. La pression est entièrement du côté de Santa Clara.
Sources : Wall Street Journal, MacGeneration, Consomac, iPhoneSoft, Mac4Ever, Les Numériques, Zonebourse.
